淺析MPI5G手機天線軟板錫膏激光焊錫

淺析MPI5G手機天線軟板錫膏激光焊錫

5G應用終端是智能手機，伴隨著1G到5G隨著手機通信的發展，無線電波的頻率逐漸增加，波長越來越短，天線也越來越短。由于電磁波的頻率越高，波長越短，越容易在傳播介質中衰減，頻率越高，天線材料的損耗就越小。G時代天線制造材料采用PI膜(聚酰亞胺)，但是PI在10Ghz在上述頻率下，熱量積累引起的溫度變化會導致天線變形、傳輸損耗、波形失真，影響傳輸速度，不能滿足5G對天線的需求，而MPI(改性聚酰亞胺)可以改善這種狀況。

MPI材料簡介

MPI（ModifiedPolyimide）它是一種改良的聚酰亞胺，是一種非結晶材料，基本上可以在各種溫度下操作，特別是在低溫下壓制銅箔時，可以很容易地與銅的表面連接。MPI是通過對PI高性能氟化物配方改進PI，MPI介電常數、吸濕性和傳輸損耗介于介電常數之間PI和LCP之間，在10-15GHz高頻信號處理可滿足5G時代的信號處理需求。

天線MPI激光焊接軟板

MPI軟板作為5G手機天線的新材料在手機天線的制造和使用中越來越復雜。激光焊接將具有許多優點。激光錫膏焊接系統具有能量高、精度高、方向性高的特點，能有效控制加工環境，避免加工溫度過高對產品造成的損壞，完美解決了烙鐵頭焊接中絕緣層燙傷等問題，大大提高了加工率，有效解決了天線模塊的焊接難點C產品向精密化、自動化發展提供了強有力的加工支持。

錫膏激光焊接系統

激光焊接過程分為兩個步驟。首先，錫膏需要加熱，焊點也需要預熱。焊接后使用的錫膏完全熔化，焊料完全濕潤焊盤，最終形成焊接。自動化技術（上海）有限公司是一家高新技術設備研發制造企業。作為國內錫膏激光焊接行業早期開發和應用非常成功的自動化設備制造商，目前成功的錫膏激光焊接系統適用于攝像頭模塊，VCM音圈馬達，FPC，連接器、天線、傳感器、電感器、硬盤磁頭、揚聲器、電感器、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通信元件、熱敏元件、光敏元件等。最短焊接時間可達0.3秒，非常適合5G天線模組MPI軟板精密激光焊接加工領域。