激光焊機應用及未來發展趨勢

激光焊機應用及未來發展趨勢

隨著科學技術的發展，電子、電氣和數字產品在世界上越來越成熟和流行。從主要來看，從主要來看，PCB從板到晶體振蕩器，該領域涵蓋的產品中的任何組件都可能涉及焊接過程。對于組件，大部分焊接需要300°C以下進行。

如今，電子行業的芯片級封裝（IC包裝)和板組裝主要采用錫基合金填充金屬焊接，完成設備包裝和卡組裝。例如，在倒置芯片過程中，焊接材料將芯片直接連接到基板上。在電子組裝制造中，焊接材料用于將設備焊接到電路基板上。

焊接過程包括峰值焊接和回流焊接。峰值焊接利用熔融焊料的峰值表面循環，使其與元件相連PCB焊接表面接觸完成焊接工藝?；亓骱附邮且环N焊接工藝。提前將焊膏或焊墊放在一起PCB加熱后，焊膏或焊墊的熔化將組件連接到焊墊之間PCB。

激光焊接是一種釬焊方法，利用激光作為熱源熔化錫，使焊件緊密配合。與傳統焊接工藝相比，該方法具有加熱速度快、熱量輸入少、熱量影響大的優點。焊接位置可準確控制，焊接工藝自動化，焊接量控制準確，焊點一致性好?？纱蟠蠼档秃附舆^程中揮發物對操作人員的影響，非接觸加熱適用于焊接復雜結構部件。

根據錫材料的狀態，可分為錫線填充、錫膏填充和錫球填充三種主要形式。

01:錫線填充激光焊錫應用

激光焊接是激光焊接的主要形式。送絲機構與自動工作臺配合使用，通過模塊化控制實現自動送絲和光輸出。焊接具有結構緊湊、一次性操作的特點。與其他幾種焊接方法相比，其明顯優點是一次性夾緊材料和自動焊接，適用性廣。

主要應用領域是PCB焊接電路板、光學元件、聲學元件、半導體制冷元件等電子元件。焊點已滿，焊盤潤濕性好。

02:錫膏填充激光焊錫的應用

錫膏激光焊通常用于零件加固或預鍍錫，如高溫熔化加固的屏蔽蓋四角，磁頭接觸錫熔化；也適用于電路傳導焊接，對于柔性電路板（如塑料天線安裝座），焊接效果很好，因為沒有復雜的電路，所以錫膏焊接通常取得良好的效果。對于精密和微型工件，錫膏填充焊接可以充分反映其優點。

由于焊膏具有較好的熱均勻性和相當小的等效直徑，錫點的數量可以通過精密分配設備精確控制。焊膏不易飛濺，焊接效果好。

由于激光能量高度集中，焊膏加熱不均勻，破裂飛濺，飛濺焊球容易引起短路。因此，焊膏的質量很高，可以使用防濺焊膏來避免飛濺。

03:錫球填充激光焊錫應用

激光錫球焊接是一種將錫球放入錫球噴嘴中，被激光熔化，然后掉到焊盤上，用焊盤濕潤的焊接方法。

錫球是純錫的小顆粒，沒有分散。激光加熱融化后不會造成飛濺。固化后會變得飽滿光滑。沒有其他過程，如墊片的后續清潔或表面處理。

通過這種焊接方法，小焊盤和漆包線的焊接可以達到很好的焊接效果。

04:激光焊錫技術應用困難

傳統的焊接，包括峰值焊、回流焊和手動焊，可以解決焊接過程中的問題。激光焊接可以逐漸更換，但就像貼片焊接（主要用于回流焊接）一樣，目前的激光焊接過程并不適用。由于激光本身的某些特點，激光焊接過程更加復雜，可總結如下：

1)對于精確精細的焊接，很難找到并夾緊工件；

2)對于軟線，夾緊定位的一致性不好，焊接樣品的豐滿度和外觀差別很大；

05：激光焊錫市場需求概述

經過多年的發展，國內外激光焊錫的市場需求不斷變化。在電子和數字產品焊接工藝要求的指導下，不僅數量垂直增加，而且水平應用領域也在擴大。

涵蓋各行業其他部件的焊接工藝要求，包括汽車電子、光學部件、聲學部件、半導體制冷設備、安全產品、LED照明、精密連接器、磁盤存儲組件等。；在客戶群方面，公司一直在尋找激光焊接工藝解決方案，主要是由蘋果客戶產品的相關組件(包括上游產業鏈)衍生出來的相關焊接工藝要求。一般來說，激光焊接將持續很長時間。會有驚人的爆炸性增長和相對較大的市場量。

在當前疲軟的全球經濟中，蘋果正在蓬勃發展。其在數字電子產品中的巨大市場份額和全球大規模采購推動了許多公司的業務增長。這些公司的主要產品是電子元件和焊接。這是其生產過程中不可缺少的一部分。

06:工藝突破要求

包括Apple包括供應商在內的公司生產的產品是最新、最高端的設計，在批量生產過程中會遇到棘手的工藝問題，需要改進和完善。

一個非常典型的領域是存儲組件行業。磁頭是一種精度高、技術要求高的存儲組件。磁頭的數據線通常是靈活的PCB，附著在鋼結構的一端。陣列布置的小斑點需要提前鍍錫，微量錫只能在顯微鏡下完成，焊接效果極其嚴格。

傳統的焊接方法是手工焊接，要求操作人員具有較高的焊接水平。勞動力資源的稀缺性和流動性給生產帶來了極大的不確定性。此外，不可能量化工藝標準（沒有工藝參數，完全取決于人的感覺來判斷焊接后的效果），因此需要激光焊接工藝來克服技術障礙。

07:工藝升級擴展要求

激光焊錫能激發工藝參數，提高產量，降低成本，保證生產操作的標準化。